近日，证监会官网显示，广东德聚技术股份有限公司（简称“德聚技术”）在广东证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券。
据辅导备案报告，德聚技术成立于2016年5月，注册资本为7340.7万元人民币。2023年12月29日公司曾向上交所科创板申报的上市申请获受理，后因自身发展战略考虑，公司撤回前次上市申请，并于2024年6月24日收到上交所终止审核的决定。
企查查显示，黄成生为德聚技术控股股东及实际控制人，目前直接持股比例为29.9131%，合计控制德聚技术39.1600%的股权。公司其他核心股东涵盖英特尔、鹏鼎控股投资、东莞科创（有限合伙）等。
按此前于上交所发布的招股说明书（申报稿），德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理等场景，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。
公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、安费诺、和硕等电子制造厂商直接供货；在智能终端领域，与苹果、小米、三星等建立了合作关系；在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源等形成深度产业合作；在半导体领域，公司已陆续通过通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等产品验证测试。
德聚技术原计划IPO募资8.75亿元，拟投向德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目及补充流动资金。
从行业空间来看，据机构分析，随着物联网、人工智能、汽车智能化和新能源化、先进封装、5G/6G等下游行业新兴技术发展趋势的不断推进，未来电子胶粘剂市场规模会保持增长。2023年全球电子胶粘剂市场规模约51亿美元，预计2033年增长至121亿美元，年均复合增长率9%。
行业格局方面，发达国家企业在电子胶粘剂领域起步较早，在技术、品牌和规模方面取得了一定的先发优势，目前位于行业前列的企业主要来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其是半导体封装及PCB板级封装应用等高端电子胶粘剂领域仍主要由国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。
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