随着日韩MLCC厂商紧缩消费类产能，转攻AI应用，中国MLCC厂商迎来市场拓展机遇。
9月24日，集邦咨询发布最新研究成果指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向“减供消费、增加AI应用供货”策略，而近年来不断加速拓展国际供应链的中国内地厂商，也受益于日、韩大厂策略转向，顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等厂商MLCC的验证程序。
村田制作所于9月10日对全球客户发出年度停产通知，锁定毛利率普遍低于5%的消费型通用GRM与部分车规标准料，全面转向AI服务器、数据中心与车用电子所需的高端小型化、高容值产品；停产日程定在2028年截止下单、2029年最后出货，设置三年缓冲期，避免重演2018年的供应断层现象，但已确立日、韩厂紧缩消费与低端车规常规料的长期方向。
集邦咨询指出，AI排挤效应下的缺料与成本压力，为中国内地供应链打开契机。据了解，戴尔、惠普、华硕、宏碁等品牌厂已完成相关存储器供应的验证，并经由华勤、联宝、立讯精密等ODM厂商引荐，着手验证微容科技、潮州三环等MLCC产品，广达与和硕等厂商也已造访潮州三环并展开验证。
集邦咨询认为，日、韩MLCC厂产能全面向AI高端规格倾斜，消费规中高容供给转紧、订单外溢，中国内地厂商虽受限高端良率与产能，短期内日、韩厂商在AI服务器规格方面仍将保持领先优势，但在通用服务器、消费与低端车规市场，国际OEM、ODM扩大导入中国内地厂商替代资源已成长期趋势。
深圳华强近日在接待机构调研时表示，MLCC的采购需求在增加，整体交期拉长。当前MLCC市场整体处于AI算力建设驱动的高景气周期。AI服务器对高容MLCC的用量显著增加，并挤压消费级MLCC的产能。目前MLCC高端产能处于较为紧张的状态，且高端产能建设周期较长，新增供给短期内较难快速释放。
为抢抓发展机遇，产业链已开始行动。9月23日晚，斯迪克公告，公司拟投资16.52亿元建设年产10.3万吨高端功能性BOPET（双向拉伸聚酯薄膜）基膜扩产项目，提升高端基材产品市场占有率。该项目规模化生产MLCC离型膜基膜、偏光片离保膜基膜、感光干膜基膜、普通离保膜基膜、窗膜基膜等多系列高端功能性BOPET基材产品，产品主要适配微电子MLCC制造等。
天眼查显示，9月1日，昆山清元电子科技有限公司股东发生变更，新增股东包括钱唐材料实验室科技（杭州）有限公司、木华水清（上海）创业投资合伙企业和海南楹辉科创投资有限公司，分别持股8.11%、1.35%和1.35%。钱唐材料实验室科技（杭州）有限公司系养生堂有限公司全资子公司，实控人系农夫山泉创始人钟睒睒。目前，钟睒睒持有养生堂有限公司98.38%股权。
8月底，信维通信公告，拟通过全资子公司以11亿元收购参股公司益阳电子科技55%股权，交易完成后，公司将合计持有益阳电子科技70%股权并纳入合并报表。益阳电子科技专注于高端MLCC研发制造，已成功突破超薄流延、超高层精密叠层、无端差压合切割等长期被海外垄断的关键工艺，并在高端陶瓷粉体配方、介质基材等基础材料领域实现自主可控。
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